摩尔定律已死?台积电5nm要来了,手机芯片差距加速扩大

分类:资讯 作者:陈小豆

2266 0 2019-12-7 19:49

夏威夷的高通技术峰会已经结束,骁龙865的信息也全面揭晓,该芯片仍然采用了台积电7nm制程工艺(骁龙765/765G是三星7nm EUV),与苹果A13、麒麟990为同款。


得益于骁龙865的采用,业绩可谓蒸蒸日上的台积电将继续交出亮眼的成绩单。台积电的三季度营收报告显示,当季税后净利润高达1010.7亿新台币(234 亿人民币),同比增长13.5%,环比暴涨51.4%。7nm工艺在Q3季度贡献的营收占比达到了27%,更是第一大主力。


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现在最新消息称,台积电5nm的良率已经爬升到50%,预计最快明年第一季度量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7~8万片。目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列,据说9月份已经流片验证。这与此前明年第二季量产5nm的预计相比,有所提速。


有业内消息人士称,华为已开始使用5nm技术工艺试制麒麟1000系列处理器,明年下半年投入商业运营,照此推算,顺利的话麒麟1000系列将用在明年下半年发布的华为Mate40系列上,而年初的华为P40系列将继续使用麒麟990 5G处理器。


麒麟990芯片使用了台积电7nm工艺A76 CPU架构,麒麟1000将使用5nm工艺A77架构,性能相比麒麟990 5G提高50%,并集成5G基带。


台积电的7nm工艺很长时间内独占全球, 7nm+ EUV节点之后,台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。


另外,台积电还准备了增强版的N5P 5nm工艺,优化前线和后线,可以继续提升7%的性能,或者降低15%的功耗。这些数据是来自台积电在A72核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比7nm时代有明显进步。




据了解,台积电5nm全光罩流片费用大概要3亿人民币,而且费用还不包含IP授权。如此高的门槛,难免会让一些公司选择观望,而不是第一批尝鲜。有媒体报道称,以先进工艺的订单量份额来看的话,华为旗下的海思半导体已经超越苹果,成为台积电的头号客户。


此前,台积电晶圆厂的高级副总裁JK Wang表示,台积电的目标是达到甚至超越摩尔定律。现在,台积电已经在规划未来的3nm制造工艺,并承诺在2022年批量生产。据悉,台积电原计划于2023年生产3nm芯片,现在提前了整整一年,这也表明了台积电晶圆厂的建设工作进展顺利。




很多人一直说摩尔定律已死,但是在7nm工艺量产后仅仅两年,5nm就要成真,确实有点不可思议。如果真是如此,在这样的提速下,高通、华为、苹果、三星几大芯片商之间的差距有可能进一步扩大,未来手机行业的竞争也会存在更大的变数。


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